國際知名的前瞻精密鉆石切割、研磨、拋光工具制造廠商-臺灣鉆石工業(yè)(簡稱:臺鉆),今年邁入第50年,在董事長藍敏雄博士帶領下,持續(xù)以「創(chuàng)新、速度、服務、利潤」四大品質政策,推出工具機產(chǎn)業(yè)必備的切削加工工具和研磨加工工具,促進臺灣在工具機產(chǎn)業(yè)升級。
臺灣鉆石工業(yè)董事長藍敏雄博士表示,臺鉆今年邁入第50年,公司將以持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)的理念,走出自己的優(yōu)勢特色,也在國際市場創(chuàng)造差異優(yōu)勢。圖/業(yè)者提供
臺鉆董事長藍敏雄博士表示,當半導體晶圓變得更薄時,同時也對背面減薄、切割,與其他相關制程的要求愈來愈高。基于這個原因高精密的玻璃晶圓在加工時成為了基本的需要,臺鉆的Glass Wafer加工工具應用,不僅降低成本符合使用者的需求,藉此使微小的行動芯片(智慧手機、手表、VR等行動裝置)更輕、更薄,也是大幅降低不良率損失的關鍵。
更重要的是讓臺灣本土的廠商有更多的競爭力,減少購買進口工具或是過度依賴原廠支援的成本負擔,再進而延伸到新世代的智慧化生產(chǎn),因而對晶圓封裝制程以及微小的行動芯片加工應用產(chǎn)生了重要的貢獻。
此外,隨著全球智慧工業(yè)4.0的議題持續(xù)發(fā)酵,除了研發(fā)生產(chǎn)上必須更貼近市場需求之外,藍敏雄強調,臺鉆更著重于以服務及高品質為客戶解決問題,搭配多元化的工具性能來啟動新價值的來臨。臺鉆在碳纖維材料之加工工具布局許久,經(jīng)實際使用,品質與性能,均獲得客戶高度的肯定,幫助廠商提高生產(chǎn)效率,大幅提升產(chǎn)能。
臺鉆今年訂立目標為「臺鉆夢」,擴大市占率與營收成長,其精密工具已在各產(chǎn)業(yè)使用,品質與效率佳,期盼在高科技半導體先進制程,透過使用的材料設備與加工工具深層結合,才能有機會協(xié)助國內廠商設備大幅領先。

臺鉆董事長藍敏雄博士表示,當半導體晶圓變得更薄時,同時也對背面減薄、切割,與其他相關制程的要求愈來愈高。基于這個原因高精密的玻璃晶圓在加工時成為了基本的需要,臺鉆的Glass Wafer加工工具應用,不僅降低成本符合使用者的需求,藉此使微小的行動芯片(智慧手機、手表、VR等行動裝置)更輕、更薄,也是大幅降低不良率損失的關鍵。
更重要的是讓臺灣本土的廠商有更多的競爭力,減少購買進口工具或是過度依賴原廠支援的成本負擔,再進而延伸到新世代的智慧化生產(chǎn),因而對晶圓封裝制程以及微小的行動芯片加工應用產(chǎn)生了重要的貢獻。
此外,隨著全球智慧工業(yè)4.0的議題持續(xù)發(fā)酵,除了研發(fā)生產(chǎn)上必須更貼近市場需求之外,藍敏雄強調,臺鉆更著重于以服務及高品質為客戶解決問題,搭配多元化的工具性能來啟動新價值的來臨。臺鉆在碳纖維材料之加工工具布局許久,經(jīng)實際使用,品質與性能,均獲得客戶高度的肯定,幫助廠商提高生產(chǎn)效率,大幅提升產(chǎn)能。
臺鉆今年訂立目標為「臺鉆夢」,擴大市占率與營收成長,其精密工具已在各產(chǎn)業(yè)使用,品質與效率佳,期盼在高科技半導體先進制程,透過使用的材料設備與加工工具深層結合,才能有機會協(xié)助國內廠商設備大幅領先。